华为余承东强调EUV设备对先进芯片生产的重要性，国内正加速研发

2026-10-08

华为的海外社交账号于10月7日发布了9月29日国际媒体圆桌会议的总结。华为的高管余承东与多家国际媒体记者交流了华为在消费者业务及HarmonyOS生态系统方面的最新发展。在谈到人工智能、硬件以及极紫外光刻（EUV）技术时，他指出，EUV设备是制造尖端芯片的核心工具。尽管中国目前正致力于这些设备的研发，但目前国内芯片生产依然主要依赖深紫外光刻（DUV）技术。

余承东提到，逻辑折叠（Logic Folding）技术可以在技术获取受限的情况下提升芯片性能。此外，虽然手机的主处理器需要采用更先进的制程，但手机中许多其他组件并不需要如此高水平的工艺。因此，华为采取了系统工程的方法，通过持续优化整体性能来弥补在更高级制程上的不足。

IT之家此前的报道显示，在10月1日的华为Mate 90系列及其他新品发布会上，华为推出了年度旗舰Mate 90系列手机，全线产品都配备了基于韬定律的芯片。具体包括旗舰芯片：麒麟9030（Mate 90）、麒麟9035（Mate 90 Pro）；以及应用逻辑折叠技术的芯片：麒麟9050（Mate 90 Pro Max）和麒麟9050 Pro（Mate 90 Pro Max / RS 非凡大师）。

华为官方介绍称，韬定律提出了一种新的半导体与电子系统演进指导思想，即用“时间缩微（τ）”替代传统的“几何缩微”理念。通过创新技术如逻辑折叠，华为在不断缩短信号传播延迟的同时，提升晶体管的密度，从而推动半导体和电子系统的演进。该公司的核心技术如“逻辑折叠”旨在建立一个覆盖器件、电路、芯片到系统级的多层协同优化体系，其目标是系统性地降低时间常数τ，从而推动各层级的性能、能效与晶体管密度的不断提升。

在器件层面，华为通过优化晶体管和互连电阻、寄生电容来尽量减少器件的时间常数；在电路层面，采用逻辑折叠技术突破了传统平面布局的物理限制，有效缩短了关键路径的走线长度，降低了信号传递过程中的电阻和电容负担，实现了晶体管密度与电路性能的显著提升；在芯片层面，基于软件、架构、芯片的全堆栈协同设计，有效提高了系统的并行度与执行效率，缩短了整体处理时间；在系统层面，创新定义灵衢总线并重构计算系统的互联协议，大幅降低了系统的通信延时。